محققان در دستاوردی جدید، روشی نوآورانه برای حل چالشهای طراحی قطعات الکترونیکی 3D/2.5D ارائه دادهاند. این فریمورک با استفاده از «شبکههای عصبی گراف» (GNN)، شبیهسازیهای حرارتی و الکتریکی پیچیده را که پیشتر به توان محاسباتی بسیار بالایی نیاز داشت، در عرض چند دقیقه و با دقت خیرهکننده انجام میدهد. این مدل میتواند میلیونها پیکربندی TSV را بررسی کند که گامی بزرگ برای تولید نسل آینده سختافزارهای فوقسریع و پایدار است. ⚡️💻
منبع: arXiv Machine Learning