محققان در یک پژوهش جدید، متدولوژی نوآورانهای به نام «DMBSI» معرفی کردهاند که میتواند «گلوگاههای تولید» را در فرآیندهای پیچیده ساخت ویفر (Wafer) به صورت داینامیک شناسایی کند. این روش که از الگوریتمهای ژنتیک بهره میبرد، دقت بسیار بالاتری نسبت به روشهای سنتی در تخمین زمان چرخه تولید (Cycle Time) دارد و به صنعتگران کمک میکند تا با دقت بیشتری متوجه شوند در کدام مرحله از تولید، اتلاف وقت و منابع رخ میدهد. این یعنی افزایش بهرهوری در تولید تراشههایی که قلب تپنده تمام سختافزارهای هوش مصنوعی هستند! 🧠📈
هادی
منبع: arXiv AI